格隆汇10月22日丨富流派控(301200.SZ)在投资者关连浮现，在传统及纵容层HDI市集，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司握续升级四光束CO2激光钻孔机、高默契度激光胜利成像系统及高精测试机等家具质能，以感奋该市集束缚普及的时刻条目。另外，AI智高手机及光模块越来越多选拔类载板，带动了眇小盲孔等高精度加工专用建立需求，公司提供新式激光加工决议，可感奋眇小孔钻孔及超高精度外型的成型加工条目，为行业新兴应用提供新能源。

针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板ABF增层数加多及特征尺寸变小等特质，公司立异应用新式激光加工时刻，开辟出用于先进封装基板的多制程成套加工决议，关联建立及工艺决议已取得行业头部客户的认证及考究订单，当年公司高附加值PCB加工建立的销售占比将进一步普及。

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